PCB電路板及FPC電路板高低溫測試條件及試驗方法

PCB（印刷電路板）與FPC（軟性電路板）雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是佔有舉足輕重的地位，像現(xiàn)今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達到，在產(chǎn)品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同，東莞市科文試驗設備有限公司將這個產(chǎn)業(yè)的一些資訊整理起來提供給客戶參考，希望對於客戶在環(huán)境試驗上有所幫助。

PCB的環(huán)境試驗測試項目：
　

1.溫度循環(huán)測試（Thermal cycle test）PCB電路板溫度循環(huán)試驗箱

2.高溫高濕偏壓測試（High temperature high humidity and bias test）PCB電路板高溫高濕箱

3.高溫儲存測試（High temperature storage test）PCB電路板高溫老化箱

4.低溫儲存測試（Low temperature storage test）PCB板低溫試驗箱

5.熱衝擊測試（Thermal stock test）[氣體、液體]PCB電路板冷熱沖擊測試箱
 
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗（HAST、PCT） 7.離子遷移量測系統(tǒng)（Ion migration test） 

8.導通電阻量測系統(tǒng)（Conductor Resistance Evaluation System） 

9.振動測試（Vibration test）PCB電路板振動臺/振動試驗機
　

PCB電路板恒溫恒濕機試驗：
目的：模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境下，操作及儲存的適應性。

高溫試驗：
無鉛量產(chǎn)PCB：80℃ ， 1000h

高溫高濕試驗：

加速老化試驗（結(jié)露試驗）：

SIR （Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻（阻抗）：
SIR是一種信賴性試驗設備，在PCB上將成對的梳形電路（Pattern），在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓（BIAS VOLTAGE），
經(jīng)過長時間測試並觀察是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形。

SIR試驗條件摘要：

TSK（冷熱衝擊機）PCB板冷熱沖擊試驗箱
冷熱衝擊試驗機，用來測試材料結(jié)構(gòu)或複合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在zui短時間內(nèi)試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。

TSK試驗條件摘要：

TSR （等溫斜率冷熱衝擊機）:
為了模擬不同電子構(gòu)件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件， 改變環(huán)境溫差範圍及急促升降溫度改變， 可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用， 但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài) 的破壞試驗。

RAMP試驗條件摘要：
每分鐘升降溫，符合溫度變化率愈大愈好， 但待測品不能有不良影響（PCB：11 ℃/min）

無鉛PCB溫度循環(huán)可靠性： 

美系FR4板溫度循環(huán)測試 ： 

導通電阻試驗：

KW-TS（液體式冷熱沖擊試驗機）的介紹說明:
液體式冷熱沖擊試驗機，用來測試材料結(jié)構(gòu)或複合材料在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下是否產(chǎn)生破壞或功能劣化情形。
液體式冷熱沖擊機（油浴高低溫測試箱）：
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle 駐留A（15sec～5min）、駐留B（5min～20min）

壓力鍋（壓合高壓爐）
PCTzui主要是測試代測品濕氣能力， 待測產(chǎn)品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試。

高度加速壽命試驗箱（HAST）

撓曲（彎曲）壽命試驗：
試驗溫度：常溫
距離：30mm
繞曲次數(shù)：1000次/分鐘
材料：FPC

試驗條件摘要：